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博创科技为下一代 WDM 应用推出创新性AWG 级联技术

 2022-04-27     218
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      2022年4月20日,光通信器件市场领先供应商博创科技(股票代码:300548)宣布推出创新性的AWG级联技术,将两个同步的AWG串联排列在单颗芯片上,具备超低插入损耗、平顶带通和单模输出等特点。 

      基于这一技术,博创科技率先推出一款应用于数据中心光模块内的4通道 CWDM复用和解复用芯片。该芯片尺寸仅为 9x3mm,在整个13nm平顶通带上具有真正的单模输出,且插损达到业界最低的2dB。随着数据速率的不断提升,单模光传输愈加受到客户青睐。在WDM 应用中,AWG级联结构的单模输出光束可以聚焦到受衍射限制的光斑尺寸范围,以适应不断缩小的高速PD有效区域,从而放宽装配公差并提高信号强度。单模输出光束也有助于AWG级联芯片与硅光光栅及波导的高效耦合。      

      目前,博创科技可提供单个1x4以及双路2x8加倍密度 (DD) 的AWG 级联芯片,既可用作复用/解复用器,也可用于FR8 或 LR8 等 8 通道应用。弧形 AWG 级联结构也可用于实现在单个芯片上布局多达 64 个独立的AWG 级联结构,是应用于下一代太比特(Tbps)通信中光电合封(CPO)结构 的理想选择。

      AWG级联产品形式多样,从晶圆到带连接器的芯片和模块,可满足客户的不同需求。公司同时也可为客户提供定制化产品,包括输入输出端特定抛光角度、端口位置、特殊耦合结构、回环波导、芯片尺寸以及连接器类型等。

    “博创科技的 AWG 级联产品是一项革命性的下一代WDM技术,与传统AWG和TFF技术相比,它能够以更低成本实现最优的光学性能,”博创科技英国公司研发负责人Henk Bulthuis 博士说。“单个的 AWG 级联结构可以轻松实现堆叠,适用于多通道和多端口配置,并且集成度越高,优势越明显。”

      博创科技现可提供晶圆、芯片和模块等形式的AWG 级联产品样品,供客户认证测试。

    

      Broadex Technologies introduces innovative AWG Cascade technology for next generation WDM applications

 

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