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1、负责传统TOSA、ROSA新产品的日常工艺问题分析、维护和优化；
2、针对硅光产品Fiber，laser耦合进行开发、优化；
3、协助400G硅光DR4 COB工艺开发以及后续NPI；
4、负责部门项目及相关产品的耦合封装，承担光子芯片封装工作。
1、本科及以上学历，2年以上传统TOSA、ROSA新产品等有源工艺工作经验；
2、有传统TOSA、ROSA新产品的生产工艺经验，熟悉生产流程；
3、有良好的沟通协调能力、分析问题解决问题能力及团队合作精神。
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